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意法半导体USB Type-C连接埠庇护IC周全防护 

11-23 科技前沿

电路设想职员能够运用横跨多重电子运用领域、环球抢先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,ST)TCPP01-M12衔接埠庇护晶片,让小型电子装配从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12衔接埠庇护晶片能满足USB-C衔接技术所有的防护需求。

TCPP01-M12可与意法半导体20V/100W USB Type-C Power Delivery输电控制器的微控制器STM32G0和STM32G4合营运用。其亦具有完美之纯真5V庇护,用以庇护STM32和STM8等通用MCU之贯穿连接。TCPP01-M12和MCU可于种种运用情境下搭配,其本钱效益和空间效益媲美其他解决方案。

SEMI全球委外封测厂资料库更新 扩大半导体测试涵盖范围

SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International公布新版「全球委外封装测试厂房资料库」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),该资料库为市场唯一的委外封装测试资料库,追踪提供封测服务给半导体产业的业者,是一项不可或缺的商业工具。 2019年最新资料库包含逾80项更新项目,范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯,同时新增逾30家测试厂,追踪的厂房总数达360座,协助半导体业者掌握全球各地封测业者服务项目资讯,满足供应链管理需求。 全球委外封装测试厂房资料库显示,打线(wire bond)封装仍是数量最大的内部接合(interconnect)技术,但先进封装技术亦有大幅成长,包括凸块(bumping)、晶圆级封装(wafer-level packaging)与覆晶组装(flip-chip assembly)等等。应用方面,移动装置、高效能运算(HPC)与5G预计持续推动OSAT产业的创新。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出

TCPP01-M12的设想汲取了群众市场客户的需求回馈,简化了种种产物装配之现代化升级,比方:产业电脑、行为POS终端收款装配、医疗装配、穿着式装配、壁式充电器、汽车资讯文娱装备、游戏终端、无人机、消息/视讯体系、闸道、电脑和周边装备。

周全的庇护功用包含变压器毛病庇护,防备电源毛病运用电源参数所致使的装备破坏。在VBUS脚位与设置通道(CC)线之间还具有短路庇护功用,为VBUS和CC脚位供应IEC 61000-4-2 Level 4及8 kV ESD静电庇护功用。

这款晶片其他长处还包含若未衔接任何电线,TCPP01-M12便会进入零功耗运作状况以延伸电池续航时候;以立异的体式格局运用USB PD可程式设想电源(Programmable Power Supply,PPS),使装配充电速率更快。该IC还整合了外部N通道负载开关驱动电路,以节约物料本钱。另外,相较平常运用的P通道MOSFET,应用PPS增援和N通道开关固有的低导通电阻,能够最大幅度下降整体热散溢。

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