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东营旅游:Intel 十一代 Core 架构大刷新!400 系[晶片已「PCI-E 4.0 Ready」?

04-30 头条快讯

第十一代 Intel Core 处理器 Rocket Lake-S 〖将于〗 2022 《年第二季上市》,接纳全新微架构,『以』 10nm 制程生产,支援 PCI-E 4.0 总线。第十一代 Core 向后兼容 Intel 400 系列《晶片》,原来 400 系列《晶片》已准备好支援 PCI-E 4.0,届时毋须「换板」便能直接升级至新平台 。

  • 十一代 Core 代号为 Rocket Lake-S
  • “预期” 2022 《年第二季上市》,终于 10nm 制程
  • 即将上市的十代 Core,原来只是过渡产物

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六代起欠缺大突破

第十代 Core 还未正式上市,第十一代 Core 已有推出时间表!〖将于〗 6 月前面世的第十代 Core 处理器 (代号 Comet Lake-S),〖使用〗 LGA1,200 新封装,配搭全新 400 系列《晶片》,放弃〖使用〗了 8 年的 PCI-E 3.0 总线。
于 2015 年上市的第六代 Core 处理器,〖使用〗 Skylake-S 微架构,【首次投入】 14nm 制程。

惟往后多代 Core 包罗:第七代 (Kaby Lake-S)、第八代「及」第九代 (Coffee Lake-S),『以』「及」第十代 (Comet Lake-S),实在一直建基于 Skylake-S 微架构,连续作出优化而已。此外,虽然 14nm 《制程逐》步演化出 14nm 、14nm 「及」 14nm 等,但只是小幅度改版,未算是重大突破。

最高 16 「核」‧Xe 全新内显

第十一代 Core 的 Rocket Lake-S,在微架构「及」制程方面均有重大改变。内部整数「及」浮点运算部门,ALU、AGU、FPU、Scheduler 等单元数目「及」架构将重新设计,而且【首次投入】 10nm 制程,「核」心《晶片》 (Die) 将容纳更多电晶体,最高「核」心数目提升至 16 颗,每颗「核」心的 L2 缓存大增至 1.25MB,是现时 256KB 的 5 倍!Rocket Lake-S 首次整合 PCI-E 4.0 总线,提供 PCI-E 4.0 x16 显示卡插槽,M.2 SSD 插槽到达 PCI-E 4.0 x4 (8GB/s),终于与 AMD 阵营看齐。

第十一代 Core 仍〖使用〗 DDR4 记忆体,(但正式时脉由) DDR4 3,200 起跳。另外,整合全新 Xe 微架构内建显示「核」心,对应 HDMI 2.0 「及」 DisplayPort 1.4 HBR3 (High Bit Rate 3) 端子,具备 12-bit (色深) H.264、HEVC 影片解码能力。周边功效亦有强化,〖外接埠支〗援 USB 3.2 Gen 2x2 (20Gbps) 「及」 Thunderbolt 4,网络则升级至 2.5Gbps LAN 与 Wi-Fi 6。

新闻指”,400 系列《晶片》原来已是「PCI-E 4.0 Ready」,相关主机板的走线设计,能蒙受 PCI-E 4.0 讯号的高时脉要求。这注释为何第十代 Core 与 400 《晶片》,顺延至今年 6 前才上市,较原定设计慢了靠近半年,原因是主机板走线设计要求更严谨,为第十一代 Core 新世代铺路。

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